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GA-G31M-ES2Lに載ってたモノ


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昨日のGA-G31M-ES2Lに載っていて外したものたちです。

CPU 表面
まずはご本尊のCPUから。

CPUはIntelのCeleron E3300でした。これ当時のサブマシン(メインは今もこのサイトを稼動させています)だったので、性能は追わずに一通り動作すればよいという選択だったはずです。クロック2.5GHzでL2キャッシュが1MBです。マレーシア製ですね。

パッケージはLGA(Land Grid Array)、これは775ピンなのでLGA775と呼ばれました。まぁ775ピンといっても多くは電源関係のピンですけどね。周囲の一段低くなっている部分をソケットの枠で押さえる形になります。

下の基板のように見える部分はインターポーザーとも呼ばれます。構造としてはビルドアップ基板そのものです。

CPU 裏面
基板の裏側には円形のパターンが格子状に配列されています。ソケットのバネがここに一つずつ接触して接続を確保します。

中央部分にはチップ部品が実装されていて、データシートにはキャパシタとあるのでパスコンと思います。PGAやセラミックDIPなどで上面に搭載しているものはありましたが、これは上面にはヒートシンクを付けなくてはならないので下面に配置されています。

DIMM
最後はDIMM、同じものが2枚なので表裏を一緒に撮影してみました。

PC2-6400 2GB ×2 の4GB、10年前ということを考えるとそうケチっているわけでもなさそうですね。OSは32ビットだったはずなのでフル実装です。

両面ともカバーされているので残念ながら搭載デバイスの型番は確認できません。誰にでも扱いやすくなっているわけで正しい進化ではあるのだけど、個人的にはちょっと寂しいかな。

参考文献・関連図書: 
Intel Celeron Processor E3000 Series データシート, Intel.
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