フォトカプラの構造

前回のOC40を書いていてふと疑問に思ったことがあります。

フォトカプラの中ってどういう構造になっているのでしょうか?

外光の影響を避けるためにパッケージは光不透過になっています。発光側と受光側は絶縁しなくてはならないので別ダイになっているはずですが、その間は光を透過する必要があります。

ということで探すと内部構造の概要を公開している会社がいくつか見つかりました（下のリンク参照のこと）。やはり絶縁耐圧がからんで内部構造を気にするユーザが多いのでしょうか。ありがたいことです。

ルネサスとシャープは内側に透明または半透明のエポキシ樹脂を使用しているとあります。

上図はルネサスのものです。

一方で東芝は内側に光透過性シリコーン樹脂を使用したものを「シングルモールド」、光透過性白色モールド樹脂を使用したものを「ダブルモールド」と呼んで区別しています。

外側は白色または黒色モールド樹脂とあるのでモールド樹脂=エポキシ樹脂と思われ、「ダブルモールド」の方がルネサス・シャープと同等のもののようです。

2回路品や4回路品の場合は発光側と受光側だけでなく隣接回路間も絶縁耐圧が必要になります。また当然のことながら光学的にも独立している必要があります。いきおい次のような構造になるでしょう。

これなら確かに赤点線のように切断することも不可能ではないですね。切るなんてアリ?参照。うっかり光透過性樹脂を露出させてしまうと外光の影響受けてしまいますが。

ということはキリル文字型番の2764のプラスチックパッケージのUV-EPROMはフォトカプラと同様な構造にしてわざと内側の透明樹脂を露出させているのかもしれませんね。