XENPAKを開けてみた

XENPAKですが、対応機器も（もちろん接続相手も）無いので開けてみることにします。

なら何で買ったのかって?

もちろん中を見てみたかったからですよ。

まず光コネクタ側の化粧パネルを外します。

ネジはトルクスのT3、長さ8mmくらいの長いものでした。

続いて本体を開きます。

ヒートシンク状になっている側にネジが6本あるので外します。先ほどのものと同じネジのようですね。

放熱用シートが張り付いていましたが少し抉ると簡単に開きました。

発熱する素子のところはカバー（写真上）の内側に突起があって放熱用のシートを挟む構造になっています。

カバーの周囲には溝があってガスケットが入っています。

それでは基板を見ていきます。

左端のカードエッジコネクタ、ここで見えているのは外からはケースの影になっていた側です。長さの異なる端子があるのがわかります。すぐ右側にある帯状のパターンはガスケットに接するようですからGNDでしょう。

基板中央のメインと思われるNet LogicのBGA、拭いてみたのですが放熱シートの汚れが取れず型番が確認できません。

左下のY2は水晶発振器でしょうか、これにも放熱用のシートが付いています。

BGAから右に直線に延びる2本はそのまま受光モジュールに繋がっています。

右下に伸びる2本はU5を通って発光モジュールにいっています。ということはU5はLDのドライバでしょうか、これも放熱用のシートが付いています。

基板を外して裏も見てみたいところですが...

光モジュール、コネクタ部分が金属製で重そうな上に基板との間が外せそうにないので基板外そうとしたらフレキ切っちゃいそうなんですよね。まぁ稼動させられる見込みもないので切れて構わないといえばそうなんですが、いきなり破壊したくはないので躊躇しています。とりあえず今回はパスということで。

このままバラしたままにしておくとネジ等紛失しそうなので組みなおしたのですが...

ネジを締めていて「コクン」という感触がありました。使っていたのはトルクドライバではないのであれっと思ったら、ドライバの先端が欠けてしまっていました。力入れすぎたのか、ドライバが脆かっただけなのか。