2022-10-08 22:25 — asano
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これまでデバイスの写真をたくさん掲載してきましたが、その撮影について何回かに分けて書いてみようと思います。
第1回目は被写体（デバイス）の清掃編です。
最初の頃はそのままか軽く口で吹く程度で撮影していたのですが... なにしろ古いものが多いですから埃まみれになっていることが多く、またUV-EPROMでは古いラベルを剥がした糊が残っていることもあります。
今まで以下のような方法を試してきました。
- ブロアーで吹く
本来はレンズなどの撮影機材の清掃用のものですが、被写体の清掃にも使ってみました。 - IPA（イソプロピルアルコール）で拭く
糊の跡を何とかできるほぼ唯一の方法です。また糊の他にもハンダ外し品に付着しているフラックスにも有効です。
要注意なのはマーキングを侵す可能性（UVEPROMのリマーク品参照）があること、消えかかっていたり、リマーク疑いのあるときは念のため拭く前にも撮影しています。これまでのところ正規のマーキングが消えたことはありませんが...
糊などしつこい相手にはキムワイプを使っていますが、長くやっていたりすると指が荒れてくるのが難点ですね。なるべく綿棒を使うようにしています。どちらの場合も繊維状の埃が残ることがあるのも要注意です。 - ねり消しゴム
写真拡大すると細かい埃が結構付いていますし、キムワイプや綿棒からも付くことがあるので、これで表面を軽く叩いたり転がしたりします。粘着性を利用しているので時々練らないといけません。
若干の油を含んでいるようなのでなるべくピンには触れない（ハンダ付けに影響するかも）ようにすることと、セラミックに長く接触させることも避けた方がいいかもしれません。
- 付箋紙
糊の部分が外側になるように2つ折りにしてピンの根元の隙間を掃除します。私はボトルガムの紙が余っているのでそれを利用することが多いですね。
この部分はあまり目立たないのと、やってもあまり綺麗にはならないのでよほど酷い場合以外は...
最近では2.→3.を行なうことが多いですね。明らかに埃だらけなら事前に1.を行なうこともあります。
デバイス単独ではなく基板などの大きなものも同様ですが、凹凸のあるものを拭くとどうしても細かい繊維がたくさん付いてしまいます。これを取り除くのは結構大変なのであまり拡大しないのなら3.はざっとで済ませてしまうこともあります。
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