E5830を開けてみた

2026-08-19 21:12 — asano

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E5830は二度と使うことは無い(使用は違法だしそもそも国内で3Gは既に止まっている)ので中を開けてみることにしました。

裏ブタを開けたところ 写真
ネジを4本抜き、ツメを外すと裏ブタが外れます。このときボタンのパーツが脱落するので要注意。

基板上はほとんどシールドに覆われているので何の部品が載っているのかはよくわかりません。

SIMスロット付近には多くのテストポイントが隠されていました。

基板 表面 写真
基板はツメで固定されているだけなので外して表面を見てみます。

こちらも残念ながら半分ほどがシールド版に隠されています。

左側にはLEDが5つ並んでいます。シールドに近いところのパターンからLCDかOLEDのようなディスプレイの付いたモデルもあったのかもしれません。

シールドのアップ写真
シールドをアップで見てみると……

これ枠だけ基板にハンダ付けされていて、そこにパチンと嵌めてあるだけのようです。

普段ならマイナスの精密ドライバで抉るところですが、以前買った「カーボンはがしヘラ」を試すことにしました。本来の用途ではありませんが、これなら基板を傷だらけにしなくてすみそうです。

シールド外した基板 裏面 写真
基板に残るのは枠だけかと思ったら、何か変な板がついています。これ自動実装機で吸着するためかなぁ? コネクタなんかもよく中央にテープのようなものが付いていたりします。

いつものようにICの型番見ていこうと思いますが、無線通信関係はビデオ関係以上にデータシートは秘匿されていると思うので大したことはわからないかもしれません。

白丸シールの下「10176」と書かれているのはMicro SDのソケット、その左はよく見えないですね。邪魔な部分を切断してしまえば見えそうですが今回はそこまではやめておきます。

右のQualcomm MSM7225は、GoogleによるとARM11搭載のSoCのようです。

さらに右のRTR6285は3G対応のRFトランシーバらしいです。

その上のRF3161はRF Micro DevicesのQuad-Band GSM850/GSM900/DCS/PCS Power Amp Moduleだそうです。

シールド外した基板 表面 写真
Hynix H8BCS0PH0MCP-56MはeMMC+LPDDRの複合チップとのことです。無線とは関係なさそうなこれすらデータシートは見つけられませんでした。

右上の石は一部しか読めませんが「?THEROS」とあるのでAtherosのWi-Fiかもしれません。

とりあえず再度組み立ててジャンク箱行きですかね。

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