2018-11-30 18:47 — asano
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11月のお買い物をお送りします。が、今月はあまり...
錆付いたネジを緩めるのにいつもKURE 5-56を使ってきましたが、たまには違ったものも試してみようとこれを買ってみました。
ちょっと使ってみたところでは5-56とあまり変わらないかな。しばらく使ってみますね。
この手のものってスプレー式がほとんどなのですが、ネジが相手だと別にスプレーでなくても困らないんですけどね。ガレージとかならともかく、机の上ではむしろ付近の養生とか考えなくてすむので却って都合良いのかも。でもあまり売っていないんですよね。
あと何にでも吹き付ける人がいますが、5-56もWD-40も基本的には油なので金属以外に使用するのは避けた方がいいように思います。
トランジスタ技術はいずれCD-ROM版を買うつもりですが、基板作りの特集だったので待ちきれませんでした。
この中でちょっと気になるコラムがありました。
コラムはCOB（Chip On Board）が主題だったのですが、その中にベアチップを入手して基板に実装せず独自にパッケージしてしまう話がありました。もしかして時々掴まされる怪しいパッケージ（例：μPD71055）ってそういうものなのかもしれません。
そういえば生産終了となるICをウエハーの状態で買い溜めて必要に応じてパッケージする話も聞いたことがあります。
これなら信頼性はともかく機能については問題なさそうです。
発売されたのはもうちょっと前だったのですが気づいていませんでした。
あまり熱心な読者ではないのでもう止めようかとも思ったのですが、5年分で約2,000円ならまぁいいかということで買ってしまいました。『トランジスタ技術』なんか1年分でも約14,000円もするのに...
総集編はこれで3つ目で、創刊号から揃っているはずです。
できれば前身の『プロセッサ』も出してくれるとありがたいんですがね。
参考文献・関連図書:
姜波「半導体のベア･チップを直接基板に実装し高密度化「COBパッケージ」」『トランジスタ技術』2018年12月号, p.70, CQ出版社.
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