リードフォーミング

続・懐かしいトランジスタたちでリードフォーミングについて軽く触れましたが、手持ちのものの中に他にもありました。

これは前に取り上げた東芝の2SA1020です。間隔が2.5mmになるように加工されています。

これも同じく東芝の2SC2383、ロット番号「2G」に下線がありますので鉛フリー品と思われます。

これも2.5mmに加工されていますが、さらにボール紙のテープに貼り付けられています。これは自動実装機のためのものです。メーカによってはリードフォーミングの仕様やバラ・テーピングといった梱包形態ごとの発注用型番がデータシートに明記されていることもありますが、これはありませんでした。

このテープはそのままリールに巻かれるか、折りたたんで箱に入れるかがメーカからの出荷形態です。

これは12kΩ ±5%のカーボン抵抗器、サイズからすると1/4W品でしょうか。

立てて挿入するように加工されていますが、結構凝った処理がされています。

まず本体と平行する部分のリード線の色を見てください。本体と同じ色で塗装されているのがわかると思います。多数を密集して配置した時にも隣とショートしないための配慮です。

その下のところでクニャと曲がっていますね。これはキンク処理といって基板と部品の間隔を一定にするためのものです。部品と基板が接していると外力が加わった時にテコの原理でリード線の付け根に大きな力がかかって破壊の原因になることや、発熱する部品を基板から離したいなどの理由が考えられます。

リード間隔は5mmですね。せっかく立てて実装密度を上げるのなら2.5mmにすれば良いのに...

紙テープにはマスキングテープのようなもので貼り付けてあります（上のトランジスタも裏側はこんな感じです）。貼り付けてある部分は切ってしまう部分なので通常は問題ないのですが、糊が残ってハンダが付かないことがあるので万能基板を使っている時は注意が必要です。

他にも基板に挿すと抜けない（基板を逆さにしてもOK）加工などがあるのですが、ちょうど良い現物が見当たらないので今回はここまでとします。もし見つけたら紹介しますね。