雑談

サイト移行(その2)

2025-02-03 18:38 — asano

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前回に引き続きサイト移行作業について書いていきます。

最初に前回書き忘れたことを補足しておきます。いきなりデータ移行から書きましたがその前に大事な作業がありました。

それは必要なモジュール(機能拡張)をインストールして有効にしておくことです。移行しなくてはならないデータの中にはこのモジュールで定義されたものもあり、有効にしていないとそのデータが欠落してしまうためです。

まずは旧サイトで有効になっているモジュールの一覧を作成する必要があります。それを新サイトでも有効にするわけですが、基本機能(コア)に取り込まれていて有効にするだけで良いもの、同名でDrupal 10に対応したものがありインストール・有効化が必要なもの、名称が変わっていて探さなくてはならないもの、対応するものが無いもの、などさまざまです。

最初の2つは機械的にやるだけですが、名称・機能が似ていても移行できるかはまた別の話ですし、無いものはどうしようもありません。

幸いなことに絶対失いたくないデータに関するものは何とかなりました。

これらを有効な状態にして前回のデータ移行を行なったのでした。

サイト移行(その1)

2025-02-02 12:33 — asano

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最近のお買い物(2025/01)でも触れたように、記憶が鮮明なうちにサイト移行作業について書いておきたいと思います。

このサイトは2016年の開設時からCMSとしてDrupal 7を使ってきました。当時Drupal 8もありましたがまだモジュールなどが揃っていない印象だったので7を選んだのです。

そのDrupal 7は何度かのEOL延期を経てDrupal 8よりも長生きしたのですが遂に2025年1月5にEOLを迎えました。

いずれ移行しなくてはということで2023年終わりごろよりDrupal 10を動かし始めていましたが、調べれば調べるほど単純な入れ替えは出来ず面倒なことがわかり、なかなか本番の移行に進めないでいました。待っていれば移行ツールも進歩するだろうしなどと考えているうちに忘れてしまい……

今年になってアップデート通知が「もうEOLだよん」になって思い出して慌てたのでした。

そこからサイトのお引越しに書いた計画で進めたのですが……

「3. 新サイトへのコンテンツ移行」が大変でした。

Transputerで思い出したこと

2024-12-28 21:11 — asano
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先日のINMOS IMST805を書いていて思い出したことがあるので今回はそれについて書いてみます。

マイコンボードを作っていたりするといつかCPUそのものを作ってみたいと考えるようになります。

作り方としては74シリーズのような汎用ロジック・Am2900ファミリのようなビットスライス・FPGAなどがあり、さらには現物は諦めてソフトウェアによるエミュレーションなどもあり得ます。

どれを選ぶかはもちろん目的により異なり、アーキテクチャの研究などならFPGAやエミュレーションでしょうし、私のようにいわゆるマイコン登場前の状況の追体験的なものを目指すなら汎用ロジックか使ってもビットスライスまでと思います。

マイコン発達史を知ってしまっていますし、使えるツールも違うのでかなりチート入っていますが……

で当時の私は次のようなものを考えていました。

ホストの命名法

2023-10-01 21:02 — asano
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今回はホスト名についてです。

ホスト名とは、ネットワークに接続されたホスト(ワークステーション・パソコンなど)に付けられた名前で、DNSなどによって実際のアドレスに変換されます。定義として正確かはわかりませんが今回の話にはこれで十分です。要はリモートでログインしたりアクセスするのにアドレスより憶えやすい名前が使えるということですね。

パソコンなんかだとネットワークからアクセスすることは少ないのであまり必要は無く購入したときやセットアップ時に勝手につけられたのをそのまま使ってる人も多いと思います。

それだとアドレス憶えるのと大差ないので、サーバなど外部からアクセスものではもう少し憶えやすい名前が欲しいところです。

で、wwwとかmailとか機能名を付けることが多いわけですが、ホストと機能が一対一に対応しなかったりで本名は機能と関係なく付けて機能名は別名付けることも多いですね。

ちなみに本名でも別名でもIPアドレスに変換可能ですが、逆にIPアドレスから名前に変換しようとすると通常本名だけが得られます。

機能名は似たり寄ったりのものが多いですが、本名は命名者の趣味が出たりして面白いものがあります。

表紙のIC

2022-08-27 18:33 — asano

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昨日の表紙に写っていたICが気になったので調べてみました。


まずは左上に独立してるうちのの小さい方(シュリンクDIPの28ピンかな)TMS5100NLは音声合成用のようです。TIロゴの刻印があるのはTMS9995と似ていますね。

これにマイコンとROM(TMS6100)を付けて3チップというのが標準的な構成らしい。

大きい方のVM61001というのがそのROMのようです。型番が異なっていますがどちらも「6100」を含んでいますし入っているデータ込みで付けられた番号なのかもしれません。

こちらは標準の28ピンDIPかな。下の方に水平に溝があるように見えるのですが、以前の富士通のパッケージに似ていますね。

トイレの照明

2022-02-24 21:09 — asano

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トイレの電球が切れてしまったので...


築50年以上なのでこんなのがついています。

ガラスのカバーが割れておりますが、特に困っていないのと交換が大事になりそうなのでそのままになっています。

右側のピンを抜くと、カバーが左側を軸に開き電球の交換ができます。


カバーを開くと中はこんなになっていました。

この電球ソケットは磁器製ですね。ソケットから出ている赤い電線は1本ずつになっていますがこれも袋打コードと呼ぶんでしょうか?

白と黒のは壁からの配線、接続部がちょっと不安。

フォトカプラの構造

2020-09-15 23:53 — asano

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前回のOC40を書いていてふと疑問に思ったことがあります。

フォトカプラの中ってどういう構造になっているのでしょうか?

外光の影響を避けるためにパッケージは光不透過になっています。発光側と受光側は絶縁しなくてはならないので別ダイになっているはずですが、その間は光を透過する必要があります。

ということで探すと内部構造の概要を公開している会社がいくつか見つかりました(下のリンク参照のこと)。やはり絶縁耐圧がからんで内部構造を気にするユーザが多いのでしょうか。ありがたいことです。

ルネサスとシャープは内側に透明または半透明のエポキシ樹脂を使用しているとあります。

上図はルネサスのものです。

セラミックDIP

2019-12-10 23:54 — asano

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前回のμPD454Dでピンの付き方が変わっていると書きました。これでセラミックDIPの4タイプが揃ったので並べてみます。

Side Brazed DIP
最初のこれは Side Brazed DIP と呼ばれているもの、写真はIntelのC8095-90です。

セラミックのパッケージ自体に配線がされていて、ダイは金属のフタの内部にあります。

セラミックを焼成するときに配線も一緒に作ってしまいます。DIPではあまり必要ないと思われますが複雑な3次元のパターンも可能です。

ピンはパッケージ側面の電極にろう付けされています。

[UniMon] アセンブリ言語で書いている理由

2019-07-18 23:58 — asano

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現時点でも6800, 6809, 8080, AVR, Z8, Z80と多くのプロセッサで動いているUniversal Monitorですが、まだまだ対応プロセッサは増やすつもりでいます。

すでに完成したボードがあって動かせるMC68000、SBC8088ボード購入済みであとは組み立てるだけの8086/8088、6502/65C816あたりが次の候補ですね。

これだけの多プロセッサ展開を前提としているのになぜC言語を使わないのか不思議に思われるかもしれません。

そこで今回は何故オールアセンブリ言語なのか書いてみようと思います。