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TL866Aが新しく...

2018-04-23 20:54 — asano

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前に取り上げたTL866Aのファームウェアアップデートが無いか公式サイトに見に行ったところ、新製品 TL866 II Plus に切り替わっていました。

  • 1.8Vまでの低電圧デバイス対応（TL866A/CSは3.3～5V）
  • NAND型フラッシュメモリ対応
  • 書き込み速度の向上
  • 誤挿入の検知

といった改善が行なわれ、対応デバイスも約13000から約15000に増えています。

NANDフラッシュ対応は魅力的で価格も安いので将来の買い替え候補としてデバイスリスト等をチェックしてみました。

すると私の用途にはあまり適していないことがわかりました。
VPPの電圧が18Vまでになってしまっているのです。手元には21V書き込みのデバイスが結構あるのですが、それらが書き込めなくなってしまいました。
私は今のTL866Aを持ち続けたほうが良さそうです。

ただこれは私の特殊な事情です。

パーソナルなコンピュータの技術情報事情 （ソフトウェア編）

2017-10-14 16:04 — asano

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ハードウェア編に続きまして、今回はソフトウェア編です。

トレーニングキットの時代は回路図同様にソフトウェアについてもオープンなものが多かったと思います。
ソフトウェアといってもメモリの内容を表示・変更したりプログラムの実行ができるモニタ等ですが、これのソースコードがマニュアルに掲載されていたりするわけです。これもサンプルとしての意味が大きいからでしょう。オブジェクトのサイズも数kB以下ですから量的にも大したことはありません。

BASICインタープリタをROM搭載したいわゆるパソコンになると状況が変わりました。シャープのようにモニタのソースコードのマニュアルへの掲載を続けたところもありますが、BASIC自体となるとそうはいきません。

  • マイクロソフト等の社外開発のものが多く勝手に公開できない
  • サイズも小さなものでも10kB以上と大きくなり紙面的にも難しい
  • ユーザ層としても必要としない人が増えた

といった事情からソースコードの公開は困難になります。

パーソナルなコンピュータの技術情報事情 （ハードウェア編）

2017-10-13 10:22 — asano

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今パソコン・PCはブラックボックスになっています。どんな回路構成になっているのか、どんなソフトウェアが入っているのか、ほとんどの人は気にしません。

「いや、俺は気にする」という人でも、XXXチップセットを搭載している⇒このくらいのパフォーマンスが期待できる、OSのバージョンがYYY⇒何とか機能がある、といった機能・性能の指標として気にしている人が大半ではないでしょうか。

周辺機器のハードウェア設計者でもPCI・USBといったインターフェイスの仕様は調べますが本体の回路がどうなっているかは（トラブルでも起きないかぎり）普通は調べません。ソフトウェア設計者もAPIの使い方は知っていますがそれがどう実装されているかは考えません。

これはもちろん悪いことではありません。効率を上げ、互換性を保つには必要不可欠でしょう。

しかし昔は事情が違っていました。各社が互換性の無い機種を発売し、標準的なOSも無く（あっても機能が限られ）、ハードウェアを直接叩かなくては十分なパフォーマンスが得られない状況では内部の情報は重要だったのです。

ということで今回はハードウェア情報（主に回路図）について書いてみます。

個別半導体の型番 （その他編）

2017-08-25 23:34 — asano

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3回にわたって日本・アメリカ・ヨーロッパの命名法を書いてきました。

この他に旧ソ連・中国等も独自の命名法を持っていたでしょうが、残念ながら資料がありません（あったとしても読めないでしょうが）。また軍用のものも独自の命名法のものがあるかもしれません。

これらはあまり目にする機会もないと思います。
余談ですがロジックICについてはコレクションしている方がいらっしゃいます。下記リンク（世界の汎用ロジックIC）参照。

さてこれらの命名法に則らないとすると、独自に命名法を定めて運用することになります。これはハウスナンバとも呼ばれます。
次のようなものはメーカ毎に独自の命名がされていることが多いようです。

個別半導体の型番 （Pro Electron編）

2017-08-24 10:52 — asano

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3回目はヨーロッパで使われるPro Electronの命名法について書いてみたいと思います。

参考にしたのは「European Type Designation Code System for Electronic Components」の16版です。過去のデバイス（記載の無いもの）についても一部他の情報で補いました。

型番の構成は「BC548A」を例にとると次のようになります。

  1. 文字：ここでは「B」
  2. 文字：ここでは「C」
  3. 数字：ここでは「548」
  4. 文字：ここでは「A」

これらについてそれぞれ見ていきます。

第1項の文字は以下のようになります。

個別半導体の型番 （JEDEC編）

2017-08-23 09:36 — asano

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今回は主にアメリカで使われている命名法について書いてみたいと思います。

それはJESD370B Designation System for Semiconductor Devicesという規格に基づいたもので、元々RS-370-Bと呼ばれていたものがRS-370-B ⇒ EIA-370-B ⇒ JESD370Bと変わってきています。

型番の構成は「2N2222A」を例にとると次のようになります。

  1. 数字：ここでは「2」
  2. 文字：ここでは「N」
  3. 数字：ここでは「2222」
  4. 文字：ここでは「A」

それぞれについて見ていきます。

まず第1項の数字は（有効電気的接続 - 1）となります。同じ素子が複数ある場合は1素子の接続数を用い、接続数が異なるものがある場合は最大のものを用います。「4」を超える（接続数が5を超える）場合は「4」とします。

個別半導体の型番 （JIS・EIAJ編）

2017-08-22 21:26 — asano

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トランジスタやダイオード等の個別半導体の型番はメーカに寄らず、1S1588, 2SA1015, 2SB56, 2SC945といった共通の型番が付いています。これはもともと「JIS C 7012 半導体素子の形名」という規格に基づいて命名されており、この廃止後は「EIAJ ED-4001 個別半導体デバイスの形名」に基づいています。

途中で規格が変わっていますが（JIS C 7012, EIAJ ED-4001ともに改定されているので実際はもっと多い）骨格は変わっていませんのでまとめて説明したいと思います。

型番の構成は「2SC458B」を例にとると次のようになります。

  1. 数字：ここでは「2」
  2. 文字：ここでは「S」
  3. 文字：ここでは「C」
  4. 数字：ここでは「458」
  5. 添え字：ここでは「B」

これらについてそれぞれ見ていきます。

まず1項の数字は次のようになります。