ROMカプセル
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Tandy 200やHC-88で一般ユーザーにROM交換させるために使われていたカプセル式のソケット、正体不明だったのですが偶然に判明しました。
おそらくMolex社の2.54×15.24mm (.100×600") Pitch Modular IC Socket Systemと呼ばれるものと思われます。
これは基板に実装する「Socket」と、ROMなどのICを取り付ける「Carrier」からなり、ICのピンを保護しつつ逆挿しを防ぐ仕組みになっています。ピン数は24, 28, 32が用意されており、キーの位置(と色)によって(アドレスの偶奇など)複数ある場合の入れ替わり防止もできるようになっています。