MC68kボード (第3期工事編)
第3期工事はRAMの増設になります。基板にもう空きが無いので基板も追加になっています。
DM74LS138N, HD7407Pもこのときに追加されているらしいことがわかりましたので写真のハイライトを変更しました。
新たな基板になりました。写真左下はSN74LS32Nですね。
まだ256kbitのSRAMは安くなっていなかったのか、韓国製のKM62256AP-10を2つ使って64kBのメモリを構成しています。
写真上のコネクタ(50ピン)は基板間の接続用のもので、当然1枚目の基板にもこの時取り付けています。せっかくカードエッジの付いている基板ですが、それは使わずにコネクタをつけているのは何故でしょう? 思うにカードエッジを使うためにはバックプレーンにあたるものを配線しないといけないけれど、リボンケーブルなら圧着するだけで楽だったからでしょう。